2024年自扩厂区

设备90%以上自主生产，设备由钣金-切割-焊接-激光-折弯-烤漆-加工

真空回流焊设备在2023年段生产一台真空炉设备需要90天交付，至今升级优化库存备货，客户PO后30天即可交付。

2023年对半导体IGBT产品需求，研发氮气真空回流炉Ⅲ代（高温型400℃）；

研发应用：24-7温度实时软件监控及SECS-GEM系统

性能提升：①温度精度±1℃，②分段抽真空，③密封圈耐久使用，④搬运式轨道输送（不加高温油，永不卡板）

2023年 氮气真空回流炉Ⅱ代测试完成已经交付客服端试跑，顺利生产；

2022年，第一台样机（含软件控制程序等系统）诞出；

2022年年中，封装事业部承接并研发生产IGBT封装项目，如：34/62mm模块的自动集成铜套螺母电极折弯打标一体机、HPD模块框架自动化组装、Econo组贴一体机；以及TEC真空刷胶设备、TEC冷面基板合模贴装设备、TEC自动贴铜粒组装设备等研发和生产。

2022年底，获得中国功率器件封测设备协会“SiC半导体设备创新企业”称号；